焊接不可以有太大的偏差原因：由于电芯的小点焊盘宽度极小，而且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，因而在焊接时必须让焊头放在焊盘的适宜地位，假设焊头太远，锡无法漫过“屹立”的镍片去覆盖镍片另一边，假设焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一边被焊锡覆盖，但是镍片的这一边焊盘却被焊头压到，致使于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，组成裸铜。假定没有伸出的镍片的话，东莞波峰焊治具定做，焊锡头只要放到焊盘上，以致焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挠顺遂的漫过整个焊盘。因而由于我们焊锡焊清点的特别性决议了我们定位的高精度性。
波峰焊治具的报废处理标准
当波峰焊产品存在多次的质量问题，须先分析波峰焊的工艺问题。当排除工艺问题造成焊接质量下降的可能性后，可以检测所使用的治具。当治具存在以下的问题，波峰焊治具定做，且不易修复时，佩特科技小编建议可以考虑申请治具报废：
1）在钳工水平台上，利用游标卡尺测量外框四周到钳工水平台的距离，汕头波峰焊治具定做，如果大值与小值只差的值大于1.5mm时，可以申请报废。
2）将PCB放入相应的治具中，用塞尺测量PCB与治具的间隙，当间隙的大值与小值之差的值大于1.5mm时，可以申请报废。
3）当治具内框严重损坏而无法修复，并造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。
4）当治具内框因其他无法修复的问题造成产品焊接质量下降严重时，可以申请报废。
5）对于PCB产品不再生产的治具或者停产半年以上的治具，可以申请报废
焊治具中常见的焊接缺陷
1、桥连产生原因：预热温度低，锡锅温度低，焊锡铜含量过高，助焊剂失效或密度失调，印制板布局不合适或板变形等。
解决方法：调整预热温度，韶关波峰焊治具定做，调整锡锅温度，化验杂质含量，调整助焊剂密度或更换，更改PCB设计、检查PCB质量等。
2、拉尖产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂不良，元器件引脚可焊性差等。
解决方法：调整传送速度，调整预热温度，调整锡锅温度，调整PCB传送倾角，调整喷嘴，更换焊剂，解决元器件引脚可焊性等。
3、锡薄产生原因：元器件引脚可焊性差，焊盘太大，过孔太大，焊接角度太大，传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂覆不均匀，焊料焊锡量不足。
解决方法：解决引脚可焊性，设计减小焊盘，设计减小过孔，减小焊接角度，调整传送速度，调整锡锅温度，检查焊剂喷涂装置，化验焊料焊锡含量。
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